陕西源杰半导体科技股份有限公司（Shaanxi Yuan jie Semiconductor TechnologyCo.,Ltd.，简称：源杰科技）成立于2013年1月28日，总部位于陕西省西咸新区沣西新城，法定代表人为王昱玺，是一家专注于半导体激光器芯片研发、设计与生产的高新技术企业 。公司产品涵盖2.5G至50G磷化铟激光器芯片，应用于光纤到户、数据中心、5G通信及工业物联网等领域 。
2014年，公司推出2.5G 1490nm及1550nm DFB激光器芯片。2015年，DFB激光器芯片累计销量达到100万颗。2016年，公司推出首款10G DFB激光器芯片。2019年，推出专为无线及数据中心应用设计的25G DFB CWDM及LWDM产品。2020年，改制为股份有限公司，并更名为陕西源杰半导体科技股份有限公司 。2021年，完成EML激光器芯片的开发，成功解决长距离通信场景的技术难题 。2022年12月21日，在上海证券交易所科创板上市（股票代码：688498，源杰科技） 。2024年11月，公司拟向新加坡全资子公司增资不超过5000万美元用于美国生产基地建设 。2025年，公司签订大功率激光器芯片订单金额6302万元，并启动赴香港联合交易所上市筹备工作 。2026年2月，公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目 ；3月20日，公司股价首次跻身A股“千元股俱乐部” ；3月25日，公司向香港联交所递交了H股发行及上市的申请 。2026年一季度，公司获逾百家机构调研 。
2021年，获得2021全国硬科技企业之星榜单 。2026年，位列《2025胡润中国500强》第339位 。
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