半导体靶材是用于半导体溅射工艺的关键材料，指高速荷能粒子轰击的目标材料，通过溅射工艺将原子沉积在硅片上，形成芯片内部的导电层或阻挡层 。在半导体芯片生产中，其核心作用是为芯片构建金属导线，主要应用于晶圆制造和芯片封装环节。常用材料包括高纯金属如铜、钽、铝、钛、钴、钨以及镍铂合金、钨钛合金等合金类靶材 。
半导体靶材对纯度要求极高，起步纯度为4N，先进制程对铜靶材的纯度要求已达6N以上 。2023年全球半导体溅射靶材市场销售额为19.51亿美元 。
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