化学镀生产线是一种新型金属表面处理技术，又称沉镍金、无电镍金(ENIG)，主要应用于印刷电路板（PCB）制造领域 。该技术通过自催化化学还原反应在铜面形成镍金复合镀层，镍层厚度通常在3.0~6.0μm之间，金层厚度通常在0.05~0.15μm之间，具体范围可参考IPC-4552B规范 。该镀层具有优良的导通性、焊接性、防铜迁移功能，以及表面平整度高、适用于精细线路和高频信号传输等特性 。
其典型工艺流程包含进板、除油、微蚀、活化、化学镀镍、浸金、金回收及清洗干燥等步骤 。其中钯离子催化沉积镍磷合金层，再通过置换反应形成金层。镍层磷含量通常控制在6%-9%，通过次磷酸二氢钠浓度等因素调节，直接影响镀层耐腐蚀性 。该技术无需外加电源，适用于复杂基材，可与其他表面涂覆工艺协同使用，但存在镍腐蚀导致黑盘现象的风险 。黑盘现象是制约高可靠性应用的核心挑战，与镍层过度腐蚀及界面富磷层有关，需通过工艺参数闭环控制、镀液维护及预处理等手段进行改善 。该技术属于战略性新兴产业重点领域 。
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