RDL（Redistribution Layer，重布线层/重分布层）是半导体先进封装中的一项关键互连技术。它通过在芯片表面或封装体内沉积额外的金属布线层（通常为铜）和介电层，将芯片上原有的输入/输出（I/O）焊盘重新布局和连接到封装基板的凸点或焊球上。该技术的主要作用是实现芯片引脚在水平（X-Y）方向的电气延伸与重新分配，从而突破芯片自身I/O布局和密度的限制。
RDL技术是倒装芯片（Flip Chip）、扇出型晶圆级/面板级封装（FOWLP/FOPLP）、2.5D/3D集成等先进封装方案的核心基础。它能够显著提升封装密度、信号传输性能、设计灵活性并减小封装尺寸，广泛应用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、5G通信和移动设备等领域。其技术发展正朝着更细线宽线距（如亚微米级）、更多布线层数和更低成本的方向演进。
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