台积电3nm工艺是台积电公司推出的芯片制造技术。2022年12月，台积电成为首家将3nm鳍式场效应晶体管(FinFET)技术(N3)投入量产的晶圆厂 。
该技术较5nm工艺逻辑密度增加约70%，在相同功耗下性能提升10-15%，或在相同性能下功耗降低25-30% ，晶体管密度约为294.3 MTr/mm²。该工艺已发展出包括N3、N3E、N3P、N3X在内的多个版本 。其中，N3E于2023年下半年开始量产，作为成本优化版本通过减少EUV光刻层数以优化生产成本和良率 ；N3P于2024年第四季度进入量产阶段，N3X计划于2025年下半年投产 。苹果A17 Pro芯片采用了N3工艺制造 。后续，包括移动处理器、GPU在内的多种芯片也陆续采用了N3E等后续工艺版本 。量产初期工艺良率面临挑战，随后良率迅速改善，N3良率已与N4（4nm）相当 。3nm代工价格高昂，传闻高达每片晶圆2万美元，较5nm工艺上涨约20% 。其产能持续扩张，2024年底产能利用率提升至80% ，2024年产能相比2023年增加了3倍以上 。业界预估其月产能有望增至12万至18万片 ，预计2026年月产能达17万片，2027年达20万片 ，且产能利用率预计在2026年下半年突破100% 。
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