EML芯片，即电吸收调制激光器芯片，是一种集成化的光通信核心器件，它将分布式反馈（DFB）激光器与电吸收调制器（EAM）集成在同一半导体芯片上。该芯片适用于高速数据中心互连、城域网、核心网及5G前传/中传等中长距离传输场景，是实现高速光模块的关键器件 。
在光芯片关键技术方向中，EML是主流方案之一 。早期高端EML芯片市场由Lumentum、Coherent等美日企业主导 。国内企业如长光华芯已实现100G EML芯片量产出货，量产良率超92%，并发布了56G PAM4 EML芯片 。源杰科技是国内唯一实现100G EML芯片量产的企业 。长光华芯的200G EML芯片已进入客户送样阶段，并计划在2026年第四季度量产 。光迅科技、仕佳光子等企业的相关产品则处于送样测试、可靠性验证或小批量出货等不同阶段 。国际方面，博通已于2024年官宣量产200G EML芯片 。该技术方案正与硅光集成、CPO、LPO等先进封装技术竞争与融合，在向800G、1.6T更高速率演进过程中，CPO与EML是各家厂商主要选择的攻关方向 。
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