RDL(Redistribution Layer,重布线层/重分布层)是半导体先进封装中的一项关键互连技术。它通过在芯片表面或封装体内沉积额外的金属布线层(通常为铜)和介电层,将芯片上原有的输入/输出(I/O)焊盘重新布局和连接到封装基板的凸点或焊球上。该技术的主要作用是实现芯片引脚在水平(X-Y)方向的电气延伸与重新分配,从而突破芯片自身I/O布局和密度的限制。RDL技术是倒装芯片(Flip Chip)、扇出型晶圆级/面板级封装(FOWLP/FOPLP)、2.5D/3D集成
2026-09-08 10:09
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