硅浸润反应烧结碳化硅（reaction sintered silicon carbide infiltrated with silicon），又称硅化碳化硅或反应粘结碳化硅(RBSC)，是以碳化硅为基础的新型工程陶瓷材料。其密度约为3.05 g/cm³，硅含量为18 Vol.%，杨氏模量达350GPa，热膨胀系数为4.5×10-6/℃，具有热稳定性、抗腐蚀性和抗热震性，但反应烧结SiC陶瓷对HF等超强酸的抗蚀性较差 。该材料通过反应烧结工艺制备，硅液在1450-1750℃下渗入多孔碳素坯形成β-SiC相，剩余孔隙被单质硅填充实现致密化 。制备原料采用磨料级碳化硅颗粒，可通过颗粒级配优化生坯密度 。通过添加短碳纤维作为碳源、碳化硼促进液硅渗入，可制备低残硅含量反应烧结复合陶瓷 。主要应用于高温窑具、热交换器、光学反射镜、半导体晶片制造设备以及耐磨和装甲陶瓷领域 。反应烧结工艺具有近净尺寸成型能力，烧结收缩小，但材料中游离硅含量过高会导致韧性下降，限制其在精细化工领域的应用，制品中游离硅含量因工艺而异，使用温度一般限制在1350℃以下 。
想要了解更多“硅浸润反应烧结碳化硅”的信息，请点击：硅浸润反应烧结碳化硅百科
