《芯片安全法案》（Chip Security Act）是美国国会于2025年5月推出的两党立法提案，其众议院版本为H.R.3447，参议院版本为S.1705 。2026年3月26日，美国众议院外交事务委员会表决通过了该法案。法案核心要求是，所有受《出口管理条例》管制的高性能芯片及相关计算产品在出口、再出口或转移前，必须搭载具备“位置验证”等功能的“芯片安全机制” 。
该法案旨在应对芯片非法转运问题，其立法背景包括美国司法部门查处的芯片走私案件 。法案后续仍需经美国参众两院分别通过，并由总统签署后方可正式生效 。美国半导体行业协会已公开反对该法案，认为强制植入未经验证的追踪机制可能削弱全球对美国技术的信任 。
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