深圳市邦克仕科技有限公司成立于2008年7月16日，法定代表人为林建华，注册资本2000万元（实缴1400万元），注册地位于深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅园路5号创意园Y3-4F-01 。公司属中型企业，主营数码配件研发生产，涵盖手机保护壳、贴膜、移动电源等产品，持有“邦克仕Benks”品牌，通过高新技术企业、科技型中小企业及专精特新中小企业认定 。该公司累计获得商标431件、专利239件、软件著作权5件，实用新型专利包括“一种电子设备保护壳”等 。对外投资9家企业，涉及供应链管理、文化传播等领域 。2025年新增凯芙拉材质手机壳、城市主题系列等著作权 。纳税信用等级获2017年及2020年A级评价 。2025年通过终端快充行业协会推动融合快充技术发展 。
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