AI服务器主板是为人工智能服务器设计的高性能主板，支持GPU、TPU、FPGA等多种加速卡，以满足AI训练和推理的要求。 例如P13DRE型号支持英特尔至强第三代可扩展处理器（Ice Lake），采用C621A芯片组，提供16个DDR4内存插槽和PCIe 4.0扩展槽。
该类主板对印制电路板有极高要求，层数动辄20层以上，板厚在3.0mm-5.0mm之间，制造中需使用高频高速板材和背钻工艺，行业已实现28层AI服务器用线路板的量产。 其核心功能模块包括检测与保护、电源管理、接口芯片和信号处理芯片，以适配48V/54V高压供电等场景。 AI服务器的硬件架构复杂，PCB主要分为GPU板组、CPU母板组和配件。 2025年全球AI服务器主板市场销售额达2449百万美元，预计2031年将达到6060百万美元，全球市场的主要参与者包括超微电脑、华硕、技嘉科技等核心企业，产品类型包括GPU加速型、FPGA加速型、TPU加速型等。
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