各异向性胶（Anisotropic adhesive），又称各向异性导电胶（ACA），是由绝缘粘接剂与导电颗粒复合而成的电子互连材料。该材料通过精确控制导电颗粒浓度（低于渗流阈值），实现垂直方向导通、水平方向绝缘的特性，主要应用于芯片与基板连接、LCD驱动芯片封装、柔性电路板组装、RFID电子标签连接及Mini/Micro LED封装等电子器件互连领域 。
各异向性胶由环氧树脂或聚氨酯类粘接剂与金属导电颗粒（如镍粉、镀金属高分子球体、Sn@Ni导电微球）组成，通过热压固化形成Z轴导电通路 。其制备工艺包括胶粘剂调配、导电粒子定位及固化处理，固化条件依据材料类型分为热固性与热塑性两种机制 。传统产品存在蠕变耐久性差与电路电阻波动问题，改进方案包含聚酰胺弹性体与球状导电粉体的组合优化 。以刚性粒子为例，单个导电粒子的最优键合工艺参数为压力1128μN、温度156℃、时间8s 。该材料相比传统焊接具有无铅环保、适应柔性基底的优势，但存在导电性较低（电阻率约10⁻³–10⁻⁴ Ω·cm）与机械强度不足的局限 。各向异性导电胶还可用于电磁屏蔽和热管理 。
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