CPO概念，即共封装光学（Co-Packaged Optics）概念，指A股市场中与该项光互连技术相关的投资板块。该技术将光引擎与交换芯片或计算芯片集成封装在同一基板上，旨在应对数据中心、AI算力集群在高带宽、高密度互联下面临的功耗与信号完整性挑战。在中国“东数西算”等国家算力基础设施工程推进的背景下，CPO因其高密度、低能耗的特点，已被纳入相关智算中心的建设标准，要求新建智算中心具备一定的CPO适配比例。
在AI算力需求增长的背景下，传统可插拔光模块面临挑战，CPO因能降低功耗与延迟，被视为潜在的下一代互连方案之一。该技术将电气连接距离大幅缩短，有助于降低功耗、提升信号完整性。其应用速率正从800G向更高速率演进。 有观点将2026年视为CPO规模化商用的一个重要时间点，英伟达于2026年8月宣布其CPO技术进入量产阶段。 到2030年，全球CPO市场规模预计将达到一定规模。 然而，CPO技术的产业化仍面临成本、标准及测试等方面的挑战，大规模量产时间存在不确定性。 2023年8月，中国电子工业标准化技术协会发布了CPO技术标准《半导体集成电路 光互连技术接口要求》。 在A股市场，CPO概念涵盖光模块、硅光芯片、封装测试等多个环节的上市公司。
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